大基金加码IC制造，半导体概念股都有哪些？

大基金加码IC制造，半导体概念股都有哪些？

自中兴通讯(000063)事件后，国家集成电路产业基金投资(以下简称大基金)似乎沉寂许久，直至6月4日晚间，太极实业(600667)、国科微(300672)发布公告大基金入股、合作投资事宜，另外报道称大基金拟增资电子城(600658)大股东旗下的燕东微电子。

总结来看，本轮大基金投资一方面将重点指向了产业链薄弱的半导体制造环节，另一方面罕见联合“国家队”成员公司，孵化投资生态圈。

加码IC制造

半导体制造向来都是大基金投资重点。特别在一期大基金承诺投资中，制造业环节占比超过6成，上市公司中，大基金通过定增认购、合资建厂等方式投资了中芯国际、华虹集团、长江存储、士兰微(600460)等上市公司。大基金最新投资的太极实业也是在继续加码制造环节。

公告显示，大基金通过受让控股股东无锡产业发展集团股份公开转让而入股太极实业，合计1.3亿股，占公司总股本比例为6.17%，转让价格为7.3元/股，相当于6月4日当天收盘价约9折，合计转让价款总额为9.49亿元。交易完成后，大基金将上位太极实业第三大股东。

目前本次股份转让事项需逐级申报国务院国资委批准。
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太极实业控股子公司十一科技是国内集成电路产业领域重要EPC，承担工程技术服务业务，位于领先地位。5月份，十一科技成功中标了中芯集成电路制造(绍兴)有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程项目，中标价高达12.26亿元，并股份转让正式敲定当天公布了项目正式签约。

太极实业表示，项目签约将对公司未来经营业绩产生积极影响;合同的履行对公司业务独立性不构成影响，公司不会对合同对方形成重大依赖。

在业内，大基金拟入股太极实业业内早有预期。4月份，市场有传言国家集成电路产业基金举牌太极实业，当时上市公司向e公司记者予以否认。此后，5月12日，太极实业披露了控股股东拟转让所持部分股份，并对有关股权受让方设置了较高门槛，包括拟受让方设立三年以上，注册资本及实收资本不低于人民币50亿元，最近三年连续盈利，年均利润总额不低于人民币5亿元;具备集成电路行业内的经营实体或有至少三年的投资经验等。

另外，当时规定转让价格为7.98元/股，确需折价的，其最低价格不得低于转让信息公告日前30个交易日算术平均值的90%。从价格计算来看，本次大基金是踩点入股。

大基金是为促进国家集成电路产业发展而设立的产业投资基金，注册资本987.2亿元，总股本1387.2亿元。截至目前，一期募集资金1387亿元已基本投资完毕，累计有效决策达到60多个项目，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，涉及20多家上市公司。

半导体概念股

通富微电

公司主要从事集成电路 的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。

长电科技

长电科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

华微电子

华微电子。即吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。经科技部、中科院等国家机构论证，被列为国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家创新型企业。

公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。

康强电子

公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新 型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。

华天科技

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称：华天科技;股票代码：002185。目前，公司总股本213，111.29万股，注册资本213，111.29万元。

公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。

大恒科技

大恒科技是大恒新纪元科技股份有限公司的简称，成立于1998年12月，是中关村科技园区海淀园的高新技术企业，以光机电一体化产业及电子信息产业为公司主业。

大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通 用摄像头有望持续高成长 。中科大洋为数字电视 编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院 ，技术优势明显。市场占有率超过50%左右。

有研新材

有研新材料股份有限公司(以下简称“有研新材”)，原名有研半导体材料股份有限公司，是由北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司，于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。有研新材注册资本83877.8332万元，注册地址北京市海淀区北三环中路43号。

公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料 研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力，此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加，区熔产品生产供应有一定进展，这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。

士兰微

公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类 数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。