长电科技（600584）：公司业务进展顺利，看好公司整合进度

　　长电科技：公司业务进展顺利，看好公司整合进度

　　类别：公司研究 机构：申万宏源集团股份有限公司 研究员：梁爽 日期：2019-01-22

　　公司业务进展情况顺利。公司承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点，从公司更换管理层后，整体业务进展顺利。从长电先进的Bumping、星科金朋的倒装和本部的SiP，公司整体业务拓展速度明显。公司在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下，可以期待公司未来会有大客户更大的支持力度。

　　管理层不断激活公司整合进度。长电存在的代理人问题一直是市场上的担忧，在管理层变动后，我们预期可以期待公司在半导体基金扶持下成长成行业绝对巨头，并大幅改善毛利率。

　　行业角度来看，封测集中度提升，长电乘势腾飞。行业集中度大幅提升的现象同样反映到封测行业，基于提到的市场需求的扩张和成本端的提升，再加上行业集中度的大幅提升带来的企业议价能力的提升。技术路径变革，封装厂成集大成者，1、先进封装增速快，新技术路径成型;2、深度摩尔道路：Bumping成行业热点;3、超越摩尔道路：SiP方案改变封装厂地位;4、未来趋势：异质整合，封测厂或成集大成者。

　　公司角度来看，看好公司成长动能。公司角度来看，三大板块以封测为首，看好公司成长动能。从各子公司业务协同性角度来看，长电科技的各个业务板块的主要产品没有太多的重叠，业务互补递进关系明显。总览各个板块的经营现状和发展路径，可以看到原长电科技稳中求增，看好未来资本投入兑现产能，星科金朋整合进入后期，关键在解决现有遗留问题，导入客户提升产能利用率。

　　盈利与估值。我们维持之前盈利预测，预测公司2018/2019/2020年的归母净利润为3.63亿元/7.44亿元/11.89亿元，未来2年CAGR达80.94%，对应的EPS为0.23元/0.46元/0.74元，维持“增持”评级。

　　风险提示：高端封装市场持续遇冷，星科金朋净利率改善不达预期，比特币价格持续下跌，影响星科金朋订单等。