天通股份（600330）：材料与设备双线协同发展，全年业绩预计实现

　　天通股份：材料与设备双线协同发展，全年业绩预计实现高增长

　　类别：公司研究 机构：安信证券股份有限公司 研究员：李哲，王书伟 日期：2019-01-29

　　材料与设备双驱动，2018年业绩预计实现高增长：公司发布业绩预告，预计2018年实现扣非归母净利润2.35-2.59亿元，同比增长98%-118%。公司业绩增长动力来源于电子材料与智能设备的“双轮”驱动，两项业务互为支撑、协同发展，报告期内保持高速增长。

　　磁性材料持续开发新市场，业务稳步发展：以汽车电子、云计算服务器、5G通讯和无线充电为代表的新兴市场持续升温，对高端磁性材料的需求迅速增加。公司在这些新市场的销售实现快速增长，在高频材料、宽温材料、高居里温度材料等领域取得重大突破。公司不断调整和优化磁性材料业务的产品结构和客户结构，盈利能力持续改善。

　　技术实力构建竞争优势，蓝宝石业务同比增长较快：公司拥有独特的长晶技术优势和设备整线自制能力，是全球唯一能够实现C向蓝宝石长晶量产的公司，市场竞争优势充分显现。报告期内该业务盈利能力大幅提升，业绩同比增长较快。公司针对未来Micro-LED的应用需求，积极开展相关衬底产品和相应工艺的开发。据MarketWatch报告，预计全球Micro-LED显示器市场将从2017年的0.91亿美元增长到2023年的27.83亿美元，预测期内年均复合增长率为82.7%，市场空间广阔。此外公司继续拓展蓝宝石在智能手机、传统手表和智能手表、工业大尺寸视窗盖板、红外探测器和传感器等市场的多元化应用，进一步巩固公司在蓝宝石行业中的领先地位。

　　智能装备业务加大研发投入，订单大幅增长：公司智能装备业务从蓝宝石、压电、光伏向半导体行业延伸，半导体8英寸CMP专用设备样机开发基本完成，已进入订单洽谈阶段，半导体硅单晶生长炉和硅片研磨机以及晶圆减薄设备市场订单的获得与量产成为新的业绩增长点。随着关键技术和工艺的突破，未来公司有望持续受益半导体设备的国产化进程。

　　投资评级：公司材料与设备业务协同发展，战略方向清晰，材料业务不断开发新的市场应用，智能装备向半导体行业延伸，业绩持续增长。预计公司2018-2020年净利润2.98亿元、4.62亿元和5.91亿元，对应EPS分别为0.30元、0.46元和0.59元。维持买入-A评级，6个月目标价8.10元，相当于2018年27倍动态市盈率。

　　风险提示：新业务推进不达预期、市场竞争加剧。