大唐电信股票分析：国有芯片龙头征程再起

　　核心观点

　　大唐电信内外部环境目前已发生重大改观，国企电信业龙头有望实现破茧成蝶。从内部来说，童国华接任大唐集团董事长，管理团队变更为大唐注入新鲜血液；而在新管理层带领下，大唐公司战略将以芯片业务为主，实现重新聚焦。外部环境，国家对于集成电路产业的扶持力度加大，大唐电信将从中受益；同时大陆手机产业链正向上游芯片设计领域延伸，逐步替代美国、中国台湾竞争对手的市场，联芯科技有望分享国产芯片产业快速扩张红利。目前公司正处于国企改革的战略机遇期，公司在新管理层的带领下，有望实现产业整合，将芯片设计业务做大做强。

　　与市场不同的观点

　　市场认为大唐受国有体制束缚、过去的战略调整，以及半导体产业竞争激烈等因素影响，公司业绩连续多年表现乏力，即使面临国企改革机遇，未来也难有大改观。我们认为国改中的混改和股权激励有望打破旧的束缚；在战略上，大唐提出“集成电路+”、出售要玩股份等都已表明公司将重新聚焦在芯片核心业务上；在行业格局上，芯片产业存在非常明显的进口替代和中低端芯片市占率扩大趋势，大唐有望通过与外资巨头的潜在合作，实现在中低端芯片市场弯道超车。

　　换帅+国改促进大唐转型升级

　　2016 年，大唐电信集团管理层变更，原武汉邮科院院长童国华调任大唐电信集团担任集团董事长兼总裁。在童国华执掌大唐之后，大唐电信有望借鉴烽火通信成功经验，进行一系列战略部署，着力突破产业转型升级，为大唐开拓新局面。并且未来在股权层次，大唐不排除效仿联通，实施混合所有制改革，引入更多有竞争力的股东方的可能性。

　　战略重新聚焦芯片核心业务，有望在中低端芯片市场获得大发展

　　大唐战略转型，提出了“集成电路+”的产业布局，并出售要玩娱乐股份，重新聚焦于芯片业务。我们认为大唐在芯片领域有着丰厚的历史积淀、强有力的成本控制能力；而目前高通的专利业务市场瓶颈明显、芯片业务也受到联发科等中低端芯片品牌的威胁，双方未来存在合作的可能。而通过与国外巨头合作，大唐将获得高通产品质量与市场口碑的背书，迅速打开中低端芯片市场。合资公司的正式落地将是未来公司股价催化剂。

　　首次覆盖给予“增持”评级

　　大唐是典型困境反转股，我们认为公司最坏的时候已经过去。在管理团队调整之后，公司处于国企改革战略机遇期，有望继联通后扛起混改大旗。2016 年公司预计亏损16.9 亿元，我们认为公司2017 年将大概率实现扭亏为盈，2017/2018 年净利润分别为0.9/2.1 亿元，对应的PE 分别为170/71 倍，虽然较同行业估值为高，但是我们认为公司未来在混改与芯片方面存超预期可能，合理目标区间为18-20.5 元，首次覆盖给予“增持”评级。

　　风险提示：芯片业务不及预期、混改不及预期。