深南电路（002916）：5g风口下的数通pcb领跑者

　　深南电路：5g风口下的数通pcb领跑者

　　类别：公司研究 机构：财富证券有限责任公司 研究员：何晨 日期：2019-01-28

　　2018年业绩超预期，募投产能打开成长空间。根据公司发布的2018年业绩上修公告，预计全年实现归母净利润6.7-7.1亿元，同比增长50%-60%，大幅超出三季报预期的20%-40%增速。主要原因是南通工厂四季度产能爬坡顺利，外部市场环境较为稳定，大客户订单增长强劲，此外前三季度在中美贸易摩擦等外部环境的扰动下，公司部分重要客户业务存在一定的不确定性，导致之前的业绩预期相对保守。

　　数通PCB领域领跑者，相较沪电各有千秋。深南电路和沪电股份在无线基站PCB领域具备深厚的技术积累和工艺壁垒，在细分领域的市场份额上互有优势;产能储备方面，深南电路高速PCB产线产能爬坡进展顺利，2019年上半年能够达到满产，沪电股份黄石工厂一期产能利用率达到80%左右，2019年产能有望进一步提升，同时黄石工厂三期将针对5G需求针对性扩产。总体来看，深南电路在毛利率、产能规模、研发投入方面具有一定优势，但沪电股份增长态势明显。

　　5G驱动需求增长，IC载板布局长远。在我国经济面临下行压力，在中美贸易摩擦、房地产紧调控、消费内生动力不足的背景下，以5G为代表的信息基础设施建设有望成为支撑经济增长的重要驱动力，从相关政府部门的表态来看，5G建设已逐步被纳入“新基建”范畴。5G基站数量较4G时代增长330%，Massive MIMO 多天线技术和波束成型等技术的应用拉动高频高速PCB量价齐升。目前，我国IC载板市场仍主要被国外厂商把控，国产替代空间巨大，公司掌握了IC载板核心技术，在MEMS麦克风载板市场的份额全球领先，无锡工厂2019年下半年投产后，未来2-3年将为公司提供新的增长动能。

　　维持公司“推荐”评级。公司作为数通PCB领域领跑者，在技术工艺、客户资源、产能储备上具备相对竞争优势，其电子装联与PCB业务形成联动增强了客户粘性。数通PCB的行业逻辑在于通信设备厂掌握话语权且产品迭代快、定制化程度高，A股上市标的中，沪电股份在数通PCB领域是公司主要竞争对手，在毛利率、产能规模、研发投入方面均处于快速追赶态势。IC载板业务方面，公司是少数具备技术能力和大客户资源的内资企业，国产替代空间巨大，无锡工厂未来两年的产能释放将为公司打开长期增长空间。在5G逐步纳入新基建范畴，未来发挥带动经济增长和产业升级作用的背景下，我们看好公司在逆周期中的业绩增长潜力，预计2018-2020年实现归母净利润6.7、8.9、11.2亿元，EPS分别为2.41、3.14、4.00，对应当前股价PE分别为38.6、29.4、23.2X，维持“推荐”评级。考虑到中美贸易摩擦仍然存在一定的不确定性，给予公司2019年1-6月40-45倍PE，对应估值区间为96.4-108.45元。

　　风险提示：中美贸易摩擦走势存在不确定性、5G商用进展不及预期、IC载板产能建设不及预期、原材料价格及汇率波动风险。